报告期内基金投资策略和运作分析
2026年2月底，波斯湾的平静被战火打破，美国联合以色列对伊朗发动大规模军事打击，战争的影响迅速外溢，全球能源市场剧烈动荡，英国等国燃油价格飙升，国际油价大幅波动。全球资本市场也遭遇剧烈震荡，地缘政治风险主导市场走向，资本配置逻辑从效率优先转向安全优先。全球股票基金出现大规模资金净流出，10年期美国国债收益率逆势上行，打破传统避险逻辑，反映市场对通胀与紧缩政策的复杂预期。贵金属走势分化，黄金冲高后大幅回落，受实际利率飙升压制，而现金与短期债券成为投资者青睐的避险选择。
操作层面，基于对全球AI行业发展前景的坚定乐观预期，2026年一季度本基金严格遵循合同约定，维持了合同约定相对较高的股票仓位，地缘政治风险并不影响全球AI产业蓬勃发展的长期态势。通过深入开展产业调研，我们敏锐捕捉到光通信领域的核心机遇——CPO（共封装光学）技术在单机柜性能升级（Scale-up）场景的应用进程将加速推进，据此增配了CPO相关优质标的。我们始终坚信，AI作为引领新一轮科技革命与产业变革的战略性核心技术，将在全球范围内持续释放创新动能与产业价值。当前，美国已在AI领域构建起“资本投入-应用落地-收入回流”的良性商业循环体系，发展模式日趋成熟；中国AI产业正加速崛起，正步入类似美国前两年由大规模资本开支驱动的高速发展阶段，产业潜力持续释放。未来，本基金投资组合或将围绕国内外算力供应链、各行业AI融合应用以及AI端侧场景（如AI眼镜、智能机器人、自动驾驶等）进行均衡布局，持续把握全球AI行业长期增长带来的投资机遇。
以下将就本次参加美国英伟达GTC大会以及OFC光通信大会展开进一步阐述与展望：
一、英伟达GTC2026大会：AI迈入推理主导、工厂化生产新纪元
2026年3月16日，英伟达GTC2026大会在圣何塞SAP中心正式拉开帷幕，创始人兼CEO黄仁勋发表长达两小时的主题演讲，明确宣告AI产业正式迈入“推理主导、工厂化生产”的全新纪元。黄仁勋在演讲中提出，到2027年底，英伟达基于Blackwell与Rubin架构的AI芯片及相关业务，将实现至少1万亿美元的收入需求，这一预期较2025年10月公布的5000亿美元直接翻倍，彰显出全球AI算力需求的爆发式增长潜力。
支撑这一万亿收入预期的，是AI产业正在经历的三重深刻变革：其一，大模型发展从训练阶段全面转向推理阶段，90%以上的算力将用于模型对外服务，推理需求呈几何级爆发；其二，智能体（Agent）加速崛起，OpenClaw逐步成为AI操作系统核心，SaaS模式全面向AaaS（AgentasaService）转型，每个企业、每个员工都将配备专属Token预算，进一步放大算力需求；其三，物理AI加速觉醒，机器人、自动驾驶、工业制造等实体经济领域的智能化落地，持续拓宽算力应用边界，推动算力需求持续攀升。
本次大会的技术核心的是VeraRubin全栈AI算力平台，这是英伟达首个集计算、推理、网络、存储于一体的机架级超算系统，包含七大核心芯片，其中Groq3LPU成为最受市场关注的新品，与RubinGPU共同构成“训练+推理+通用计算”的三驾马车，全方位支撑AI工厂化生产。
LPU（LanguageProcessingUnit，语言处理单元）是英伟达收购Groq后推出的首款推理专用芯片，定位为RubinGPU的“推理协处理器”，专为顺序计算密集型的大模型推理场景量身设计。其核心技术突破在于放弃传统HBM内存，采用500MB片上SRAM，内存带宽高达150TB/s，是HBM4的近7倍，从根源上解决了大模型推理的延迟痛点。性能层面，Groq3LPU的推理速度较H100提升10倍，能效比提升15倍，首个Token响应时间控制在几十毫秒内，可支持1000K+长上下文处理，完美适配实时对话、智能体交互、内容生成等高频推理场景。在VeraRubin平台中，RubinGPU负责模型预填充与大规模并行计算，LPU专注低延迟解码，二者协同工作可将推理吞吐量/功耗比提升35倍，每百万Token生成成本降低约35倍，成为AI工厂高效运转的“核心流水线”。
本次大会同步发布的Spectrum?XPhotonics，是英伟达面向百万GPU级AI工厂打造的以太网CPO交换机，计划于2026年下半年正式推出。该设备基于Spectrum?6ASIC与硅光共封装技术，主打超高带宽、极致能效、高可靠性与便捷部署四大核心优势，为AI集群大规模扩展提供核心支撑。黄仁勋在演讲中明确提出光铜并行、双轨并进、场景互补的战略定调，强调铜缆负责短距、快速、低成本的机柜内互联，光通信负责长距、高带宽、低功耗的跨机柜与集群互联，二者都是AI工厂不可或缺的核心基础设施。与此同时，我们坚定认为，可插拔光模块与CPO并非替代关系，而是长期共存、场景互补、共同繁荣，二者将分别适配不同场景需求，共同支撑AI光互联产业发展。
二、OFC2026光通信大会：AI光互联进入三重突破超级周期
2026年3月15-19日，第51届OFC（光纤通信大会暨展览会）在美国洛杉矶举办，与英伟达GTC大会同期登场，这一巧合也标志着光通信产业已从传统电信配套角色，彻底转型为AI算力的核心基础设施，成为支撑AI工厂规模化发展的“算力血管”。本届大会以“支撑吉瓦级AI工厂”为核心主题，聚焦高功率光芯片、CPO/NPO/XPO封装技术革新、OCS光电路交换三大核心主线，Lumentum、Coherent等行业巨头纷纷发布400W/800W超高功率光芯片（CPO核心光源），XPO、NPO、OCS等新型产品完成商业化验证，标志着AI光互联正式进入“带宽、密度、功耗”三重突破的超级周期。
本届OFC大会的参展结构发生显著变化，传统电信设备商占比从60%降至40%，英伟达、谷歌、微软等AI云厂商成为展会主角，核心议题也从传统的“带宽提升”，全面转向“AI集群能效与规模突破”。行业共识已明确：当前AI算力瓶颈已从“计算端”转向“互联端”，万卡级AI集群对带宽密度、传输时延、功耗控制的极致要求，正倒逼光模块、光芯片、网络架构进行全栈革新。技术落地节奏清晰可见：800G光模块已成为AI数据中心标配，1.6T光模块进入量产元年，3.2T光模块完成全栈验证，逐步向商业化落地推进。封装与交换路线呈现并行发展态势：CPO聚焦Scale-up柜内高密度直连场景，NPO/XPO兼顾可插拔兼容性与密度需求，OCS则重构AI集群网络架构，三者协同发力，共同支撑AI算力的规模化扩张。
本届大会进一步明确了可插拔光模块与CPO长期共存的行业共识，XPO、NPO作为核心补充方案，有效解决了AI光互联场景中的密度、功耗、维护三大痛点，与CPO形成场景互补。
（一）XPO（Extra-DensePluggableOptics）：超高密度可插拔新标准
Arista联合45家生态伙伴正式发布XPO白皮书，并成立XPOMSA联盟，明确定义下一代可插拔光模块标准。该模块单模块带宽可达12.8Tbps（64×200G），集成液冷冷板设计，可支持400W+功耗，在1OU空间内可实现204.8Tbps交换容量，密度达到传统OSFP模块的4倍。XPO模块兼顾可插拔兼容性与液冷环境适配性，主要面向Scale-out机柜间、跨集群互联场景，计划于2027年实现规模商用。展会现场，中际旭创、新易盛等中国厂商率先演示12.8TXPO原型产品，彰显出中国企业在该领域的领先地位，引领全球XPO标准制定与技术落地。
（二）NPO（Near-PackagedOptics）：CPO过渡阶段核心主力
NPO采用近封装设计，将光引擎靠近ASIC芯片，既保留了可插拔模块的维护便捷性，又实现了功耗较传统可插拔模块降低50%的优势，是CPO技术成熟前的核心过渡方案。该产品计划于2027年率先在云厂商Scale-up柜内互联场景规模放量，Coherent、中际旭创、新易盛等企业均在展会现场演示6.4TNPO模块，该模块可完美适配英伟达Rubin平台，进一步完善AI光互联供应链布局。
行业路线共识已明确：CPO聚焦Scale-up柜内极致密度场景，主要服务于万卡级AI集群的柜内直连需求；NPO/XPO则聚焦Scale-out机柜间、跨数据中心互联场景，兼顾兼容性与密度需求，三者并行繁荣、各有侧重，不存在绝对替代关系，共同构建起完善的AI光互联解决方案体系。
（文章所提品牌仅作举例使用，不代表对具体公司及个股推荐）
报告期内基金的业绩表现
本报告期内，本基金A类份额净值增长率为4.83%，业绩比较基准收益率为-3.40%。
本报告期内，本基金C类份额净值增长率为4.72%，业绩比较基准收益率为-3.40%。
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