报告期内基金投资策略和运作分析
配置依然是具有创新属性的科技领域,主要投资方向为硬科技领域。
从我们复盘的半导体行业来看,四季度消费电子出现了一定的复苏,其他子行业处于主动去库存末尾,行业库存周转天数呈下降趋势,营收呈改善趋势,整体的盈利能力恢复还需要一定时间。从周期角度看,当前去库存化已进行4个季度,可以关注后续行业发展的拐点。
虽然目前半导体行业过去经历了阶段性的下行波动,但我相信很多具有核心竞争力的公司仍然会走出低谷,经历大浪淘沙之后,在下一轮产业周期到来的时候厚积薄发。
回顾2023年,一季度,增加了高性能计算IC的配置比例,降低了功率半导体的配置比例。二季度,增加了高性能计算IC、数字SoC的配置比例。三季度四季度,适当优化了半导体的持仓结构。
配置上依然是延续了全产业链配置策略,并没有过多的配置某个细分环节,我们也特别关注新技术新需求带来的投资机会。
我们在2024年仍然会延续科技赛道的投资,关注新技术应用带来的新需求,继续注重产业和公司基本面研究,积极寻找增长确定性较强的科技标的。
报告期内基金的业绩表现
截至本报告期末银河创新混合A的基金份额净值为4.4823元,本报告期基金份额净值增长率为-10.73%,同期业绩比较基准收益率为-4.59%;截至本报告期末银河创新混合C的基金份额净值为4.4270元,本报告期基金份额净值增长率为-11.26%,同期业绩比较基准收益率为-4.59%。
管理人对宏观经济、证券市场及行业走势的简要展望
展望2024年,目前经济基本面已经处于周期底部,同时政策周期已经逐步向上。从宏观流动性来看,总量保持相对充裕,货币政策更注重结构性政策工具落地。后续可以关注美联储降息的节奏以及国内财政政策的具体变化情况。市场或将基于基本面缓慢修复和估值或将触底回升。



