报告期内基金投资策略和运作分析
配置依然是具有创新属性的科技领域，主要投资方向为硬科技领域，配置上依然以半导体产业链为主。
我认为，尽管投资过程中可能会出现短期波动，但我们更应该关注的是行业的长期价值和成长潜力。而从长期视角来看，科技创新已经步入了一个新的阶段。
半导体行业目前处于复苏上行周期初期，虽然不同领域下游需求复苏节奏有快有慢，或短期不排除某些细分领域也有需求增速暂缓的迹象，但半导体行业见底复苏的趋势已基本确立。近期我们看到美国修订的《出口管理条例》，主要涉及半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制。在这种国际背景下，半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求较为迫切，国产替代有望加速推进。
创新是驱动半导体产业发展的永恒源动力，而AI是目前全球范围的重大创新，我们会持续跟踪大模型的发布和能力表现、以及AI应用，包括云端和端侧AI的表现上等等。
关注国产算力及AI应用发展。算力层作为AI大模型迭代的载体，主要分为AI算力芯片、AI服务器和AI组网三个方面。针对AI应用的发展，分为软件应用和硬件应用两个方面来看：1）软件应用：近一年大语言模型（LLM）发展迅速，推理成本降低，AI应用放量蓄势待发。2）硬件应用：混合AI是未来趋势，AI手机出货量有望增长，多模态体验提升，核心硬件升级集中在系统级芯片（SoC）和存储上；AIPC则受益于技术迭代，海外厂商推出相关产品；端侧AI硬件创新产品不断涌现。
我们在2025年仍然会延续科技领域的投资，继续注重产业和公司基本面研究。
报告期内基金的业绩表现
截至本报告期末银河创新混合A的基金份额净值为6.2635元，本报告期基金份额净值增长率为39.74%，同期业绩比较基准收益率为6.91%；截至本报告期末银河创新混合C的基金份额净值为6.1492元，本报告期基金份额净值增长率为38.90%，同期业绩比较基准收益率为6.91%。
管理人对宏观经济、证券市场及行业走势的简要展望
2025年是“十四五”的收官之年，也是“十五五”的规划之年。三架马车中，消费预计将在政策的渐进刺激下稳步修复，制造业继续支撑固定资产投资与经济名义增速相匹配，关税渐进生效“抢出口”仍将支撑出口维持正增长。
政策方面，预计继续保持货币先行财政后到的特征且财政政策或许更侧重于防风险。在此环境下，尾部风险（包括地方债和地产）的化解和持续的政策预期将明显提升风险偏好，货币总量宽松和结构性工具将给权益市场提供流动性支持，估值抬升先行。
粤公网安备